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MLCC特色产品介绍:X7R-S系列产品(CCTC授权专利) 2015-12-16 11:12:49

开发背景


1、近年来,越来越多的客户反馈产品断裂问题,该问题已经成为MLCC产品最主要的客户端不良;

2、业内解决X7R断裂问题普遍采用“软端子”即“柔性外电极的解决方案,该方案成本较高、交期长等问题,造成业内推广难度大;开发低成本高可靠性的抗断裂X7R产品是项目要实现的目标。


>>>MLCC产品最常见的断裂模式



2.1类陶瓷材料强度明显优于2类陶瓷材料,故NP0(C0G)产品极少出现断裂问题:



3、采用NPO(COG)代替X7R产品存在介质常数低,对X7R产品进行全面代替存在成本高、尺寸大的问题。




S系列MLCC


在传统结构X7R材质产品上下表面增加高强度的陶瓷体来提高整体产品强度,因该类产品其结构类似三明治结构,俗称三明治结构产品,命名S系列产品。




产品结构




>>>不同厚度产品抗弯曲强度对比




根据以上机械强度对比图可看出:

1、随着产品厚度的增加,产品强度会有所增加,但增大的幅度有限;

2、S系列产品的强度明显优于常规各类厚度产品。


>>>> 可靠性确认


1、对产品的各项可靠性项目评估,均满足我厂内控标准及国标要求;

2、与同规格常规X7R产品相比,强度明显优于常规产品,电性能指标与常规产品相近;

3、产品强度与软端子产品相近,成本明显大幅低于软端子设计产品;


>>>> 注意事项:


1、“S”系列产品现仅覆盖至0603、1206尺寸104及以下规格,更高容值的产品仍在开发阶段;0805规格已覆盖到105容值;

2、对于宽厚相同产品规格(如0603,1206/1.6MM产品)“S”系列产品正反面强度差异较大(见下页图),已通过改进编带机进行解决;

3、产品断裂问题不能仅依靠元件厂家来解决,客户端的控制也至关重要;

4、“S”系列产品抗热冲击能力符合标准要求,但仍建议客户按照MLCC使用规范控制好焊接温度和前期预热处理工作;

5、“S”系列产品为我司独有的“专利产品”,推广时建议客户逐步验证导入,确保推广顺利,如需技术支持请及时与工厂技术课沟通,避免因非品质问题而带来对产品的信任度不足。


>>>>0603X7R104K500CS产品正反面抗弯曲强度对比



由上图可见:“S”系列产品强度,反面强度较正面差。

该方面已通过定向编带的方式实现,保证出货到客户贴装后均为强度最优面。



同类产品对比




>>>>采用三明治结构设计的产品


1、可显著地增加产品的机械强度;

2、产品电性能与常规产品相近;

3、可极大的降低产品在正常使用时发生产品断裂的几率;能适应相对苛刻的使用条件(如独石等独特制作工艺) ;

4、已经过市场批量检验,无不良反馈;

5、相对传统产品价格不会有较大差异,其中部分中高压产品成本下降。


>>>> 要应用市场介绍


主要用于电源类、照明类、小电器类市场。

该类市场特点:

电路板普遍较小,电路板设计样式单一,难以调整;

作业相对粗放,易出现产品作业不当导致断裂的问题。


>>>> X7R-S系列产品开发进度表





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