先进的封装工艺，封装材料满足 UL94-V0
结构紧凑，体积小，节省空间
优越的高温高湿性能
强大的抑制高浪涌强电流能力
SMD料盘包装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装
LED 电路保护
工业设备
通讯设备
家用电器
电源供应器
符合ROHS指令、REACH指令
非安规产品
可以搜索STE产品料号或其他替代品料号进行匹配
可进行模糊搜索，一般按前方一致或后方一致进行模糊搜索。
可将百分号(%)作为通配符使用，搜索时百分号(%)代表任意1个或多个字符。
| 松田料号 | 直径
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电压VDC
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电压VAC
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通流
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能量
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功率
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产品类型
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耐温
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松田认证书 | 松田规格书 |
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塑封贴片压敏电阻器(SMD-M0V系列3225）25.04.30.pdf 
2025.05.13
